近日，芯科科技 Works With 开发者大会深圳站圆满落幕。大会召开前夕，芯科科技举办媒体交流活动，其亚太及日本地区业务副总裁王禄铭、中国区总经理周巍及中国台湾区总经理宝陆格围绕安全认证、无线连接与边缘计算等核心议题，与媒体深入探讨了公司的技术路线、产品战略及市场趋势，并分享了芯科科技在物联网领域的最新成果与进展。
第三代无线SoC：更好、更快、更安全
前不久，芯科科技宣布其全新第三代无线SoC的首批产品——SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）已全面供货。
据王禄铭介绍，第三代无线SoC面向边缘智能等新兴应用市场，以高能效比、高性能和高集成度的技术优势，为物联网设备提供更强大的计算和连接能力，助力下一代智能终端加速落地。
该系列产品采用22纳米工艺，在计算性能、连接能力、集成度和安全性方面实现全面提升。通过多核架构与Arm Cortex内核设计，显著增强了芯片算力；同时集成AI/ML硬件加速器，可在芯片层面实现高效的人工智能和边缘计算处理能力。
其中，首款产品SixG301支持Zigbee®、低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）和Matter over Thread并发多协议运行；适用于智能照明及其他基于Matter协议的开关、传感器和控制器。集成的LED预驱动器减少了线缆供电设计中的外部元件，降低物料清单（BOM）成本，并节省电路板空间。
而SiBG301则专为低功耗蓝牙应用而设计，可充分利用第三代无线SoC的计算能力和安全性优势，并提供从第二代无线SoC蓝牙产品轻松迁移的路径。
宝陆格强调，芯科科技的无线SoC产品呈现多代并行布局，以满足不同应用场景的差异化需求。第二代无线SoC适合对功耗敏感、边缘计算需求较低的应用，而第三代无线SoC则面向对计算能力和边缘智能有更高要求的场景。
以第三代无线SoC首款产品SiXG301为例，该产品主要用于线路供电的智能照明领域，内置LED预驱动器，能够简化客户设计流程。对于电池供电等低功耗场景，则推荐采用第二代无线SoC，以确保性能与能效的最佳平衡。
通过这种灵活布局，芯科科技能够针对不同场景和客户需求，综合考量产品的计算能力、功耗及功能特性，提供精准匹配的无线SoC产品。
全球首家通过PSA 4级认证
值得关注的是，芯科科技第三代无线SoC——SiXG301已正式通过PSA Certified Level 4安全认证，成为全球首家获得该级别认证的物联网芯片厂商。
作为PSA Certified体系中的最高安全等级，Level 4认证可有效防御激光故障注入、侧信道攻击、微探测及电压操纵等高级攻击手段，充分体现了芯科科技在芯片安全防护领域的技术实力，标志着公司在高安全芯片设计与防护技术方面迈上新的台阶。
第三代无线SoC产品更加注重AIoT与边缘计算应用，对安全性的要求也相应显著提高。宝陆格解释称，随着数据逐步向边缘侧迁移，设备在安全性和保密性方面的需求不断增强，对芯片底层防护能力也提出了更高标准。
芯科科技通过持续改进芯片安全架构，不仅率先通过PSA Level 4认证，也曾是全球首个获得PSA Level 3认证的厂商，长期保持行业领先地位。公司将继续快速响应全球安全标准与法规要求，为客户提供符合最新安全规范的产品与解决方案。
在PSA Level 4认证的加持下，SiXG301在全球合规性方面具备显著优势。周巍指出，当前，众多计划出海的国内Matter厂商面临欧盟RED指令及美国安全合规等严格法规要求，而采用芯科科技通过PSA Level 4认证的产品，可有效规避安全与合规风险，显著提升国际市场竞争力。
这一认证不仅强化了芯科科技产品在全球市场的信任度，也进一步确立了SixG301在高安全、高可靠应用领域的核心竞争优势。
Matter设备2026年开始放量
作为连接标准联盟（CSA）的董事会成员及最大代码贡献者之一，芯科科技在Matter的演进与落地中发挥着关键作用。此次发布的SiMG301也是连接标准联盟全新Matter兼容平台认证计划首批获得认证的产品之一。
在产品落地方面，王禄铭透露，芯科科技的支持15.4协议的产品出货量已实现20%的增长，公司已与国内外多家客户合作推进Matter产品研发。
例如，欧洲两家大型灯具厂的新款Matter产品，以及台湾地区ISP网通厂商的Wi-Fi 7路由器（集成Matter over Thread芯片）均采用芯科科技第二代或第三代无线SoC；宜家推出的智能灯也搭载了其Matter over Thread产品；国内客户的Matter产品设计已完成认证，一旦市场需求释放即可实现规模化出货。
在全球市场布局方面，多名高管认为，Matter最快起量的区域将依次为美国、欧洲和亚洲。尽管美国和欧洲市场落地速度更快，但约80%的供应商（包括灯具、传感器等产品）来自亚洲。
可喜的是，Matter生态正在快速扩展，亚马逊、苹果、谷歌、三星等主要厂商均已明确支持该标准，其中谷歌和苹果的手机已支持Thread 协议，使得通过Matter over Thread实现手机互联成为现实。
在技术推进层面，芯科科技将与连接标准联盟保持紧密合作，积极参与包括Aliro和Matter over Sub-GHz等新标准的建设与完善，持续推动Matter技术在全球物联网市场的落地与应用。
AIoT市场已开始爆发
谈及物联网市场的发展趋势，周巍认为，边缘AI在物联网领域“已进入爆发阶段”。无论是AI陪伴玩具、智能宠物喂食器，还是人形机器人等智能终端，行业正加速从“云端智能”向“端侧智能”转移，通过在本地实现AI计算来提升实时性与隐私保护。
他指出，随着AI算力逐步下沉，边缘AI不仅需要更强大的本地计算能力，也必须直面更严苛的安全挑战。尤其在家庭场景中，当设备具备高算力时，随之而来的便是更高的数据与操作安全风险。对此，芯科科技已提前布局，通过强化安全架构与创新技术，为AIoT与边缘计算的广泛落地提供了有力保障。
“我们不是在追AI风口，而是一直在做。” 周巍强调。
芯科科技最新推出的SixG301便是这一理念的集中体现。该芯片采用多核设计，搭载Arm Cortex-M55内核，并集成AI/ML加速器，在显著提升算力的同时，满足边缘设备在实时数据处理、语音识别、图像感知等多种AI应用场景中的需求。
展望未来，芯科科技将围绕多协议整合、PSA 4安全防护、边缘AI与开发者生态建设持续发力，进一步巩固其在AIoT市场中的领先地位。
